能源類產品線路板層數:6L板厚:2.0mm板材:FR-4最小孔徑：0.25mm線寬線距:6mil/6mil表面處理：沉鎳金應用領域：能源電子
能源類產品線路板層數:8L板厚:1.68mm板材:FR-4最小孔徑：0.3mm線寬線距:10mil/8mil表面處理：沉鎳金應用領域：能源電子
層數:8L板厚:2.0mm板材:FR-4最小孔徑：0.20mm線寬線距:8mil/8mil表面處理：無鉛噴錫應用領域：汽車電子
層數:4L板厚:1.55mm板材:FR-4最小孔徑：0.3mm線寬線距:4mil/4mil表面處理：沉錫應用領域：汽車電子
層數:2L板厚:1.55mm板材:FR-4最小孔徑：0.45mm線寬線距:8mil/8mil表面處理：無鉛噴錫應用領域：汽車電子
層數: 2L 板厚: 1.70mm 板材: FR-4 最小孔徑：0.5mm 線寬線距: 11.8mil/11.8mil 表面處理：無鉛噴錫 應用領域：汽車電子
層數:2L板厚:1.6mm板材:FR-4線寬線距W/S:8mil/8mil最小孔徑：0.4mm表面處理：沉鎳金應用領域：汽車電子
深圳市達豐旺電子有限公司（簡稱“達豐旺電子”）成立于2008年11月，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產基地位于中國深圳、珠海及江西、業務遍及全球。
經過多年發展，達豐旺電子已與知名的通信設備制造商及新能源廠商建立了長期穩定的戰略合作關系。
成為了專注于高速PCB-PCBA組裝制造服務提供商、中國印制電路板行業的優秀企業，中國PCB-PCBA組裝領域的先行者，電子裝聯制造的特色企業，主導或參與制定了多項行業標準。
緊抓電子產業高速發展的歷史機遇，達豐旺電子 專注電子互聯領域，堅持客戶導向、技術驅動，以互聯為核心，在強化印制電路板領先地位的同時，大力發展“技術同根”的PCBA組裝裝配及“客戶同源”的電子裝聯，通過開展方案設計、制造、電子裝配、微組裝和測試等全價值鏈服務，憑借一站式的解決方案、高中端的產品結構、專業的產品開發及制造技術、穩定的質量表現與完善的管理體系，逐步成長為世界級電子電路技術與解決方案集成商。
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